產品分類
SiC籽晶粘接設備
所屬分類：
第三代半導體工藝設備
概要：
? 籽晶的粘接工藝技術是將SiC籽晶通過有機膠粘接在石墨紙上，提高籽晶粘接質量是保證高品質SiC晶體生長的首要前提。
關鍵詞：
SiC籽晶粘接
SiC籽晶粘接設備
產品概述/Product Introduction：
♦ 本設備是將SiC籽晶通過有機膠粘接在石墨上。提高籽晶粘接質量是保證高品質SiC晶體生長的首要前提。
The equipment is to bond SiC seed crystals to graphite by means of an organic adhesive.Improving the bonding quality of seed crystals is the primary prerequisite to ensure the growth of high quality Sic crystals.
技術指標/Technical Indicators：
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晶圓尺寸: 6-8英寸 Wafer size: 6-8 inches |
溫度200-800°C,溫度均勻性土±2°C Temperature 200-800 C, temperature uniformity±2 C |
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壓力:最大2萬KN，力均勻性＜±1% Pressure Maximum 20,000 KN,Force Uniformity<±1% |
真空度:≤10Pa Vacuum degree:≤10Pa |
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壓頭:柔性壓頭/硬性壓頭 Indenter: Flexible indenter/rigid indenter |
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